[发明专利]使用宽带隙半导体检测器的光学数据通信的系统和方法在审
| 申请号： | 202110271533.3 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113395112A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 陈正博;E·A·安达拉维斯 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H04B10/11 | 分类号： | H04B10/11;H04B10/69 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郑浩;李啸 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文提供用于高温度和恶劣环境中的光学数据通信的系统和方法。实施例利用与宽带隙检测器相组合的短波长光源的组合，以便传送光学信号。光学数据通信系统可包括光源，该光源经由光纤来连接到光检测器。光源和光检测器还可与任何电介质间隙物理上相邻，所述任何电介质间隙能够在没有光纤媒介物情况下被跨越。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 宽带 半导体 检测器 光学 数据通信 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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