[发明专利]一种厚度可调异形物料切片设备有效
| 申请号： | 202110264041.1 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113001626B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 王学军;韩鹏剑;周光勋;杨雄 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | B26D1/147 | 分类号： | B26D1/147;B26D5/08;B26D7/02;B26D7/06;B26D7/18;B26D7/26 |
| 代理公司： | 昆明同聚专利代理有限公司 53214 | 代理人： | 苏芸芸 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚度可调异形物料切片设备，其包括机架、储料机构、输送机构、压料机构、切片机构、出料机构、自动调节厚度机构，储料机构固定在机架顶部一侧，用于存放异形物料；输送机构固定在机架上并位于储料机构下方，输送机构将储料机构内的异形物料运输到切片机构内，压料机构固定在机架上并位于切片机构上方，压料机构用于将切片机构内的异形物料压紧，由切片机构完成切片，自动调节厚度机构设置在切片机构内，用于调节切片厚度；出料机构固定在机架上并位于切片机构下方，完成切片的收集；本发明装置结构简单，切片效率高，切片厚度均匀，破损率低，切片厚度可调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚度 可调 异形 物料 切片 设备 | ||
【主权项】：
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