[发明专利]一种接触孔自对准低压场效应晶体管的制作方法有效

专利信息
申请号: 202110255968.9 申请日: 2021-03-09
公开(公告)号: CN112864238B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 蔡斌君 申请(专利权)人: 上海恒灼科技有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/78;H01L21/768;H01L21/336
代理公司: 上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312 代理人: 袁步兰
地址: 201306 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提出一种接触孔自对准低压场效应晶体管的制作方法,本发明减少了栅结晶间的距离,传统的器件,两个栅结晶间需要有接触孔,接触孔到trenchgate间需要一定的距离,本发明接触孔和gate trench自对准,上下隔离,有效减少了栅结晶间的距离;本发明沟槽尺寸固定,减少刻蚀负载效应影响,提高击穿电压及导通电阻性能;利用poly recess形成的接触孔,以及刻蚀对Si3N4和BPSG ILD不同的选择比来实现接触孔自对准从而实现trench MOS pitch缩小1/2~1/3,提高产品Ron性能。
搜索关键词: 一种 接触 对准 低压 场效应 晶体管 制作方法
【主权项】:
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