[发明专利]一种阵列基板的制造方法和显示面板在审
| 申请号： | 202110254434.4 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113241323A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 雍万飞;卓恩宗;夏玉明;余思慧 | 申请（专利权）人： | 滁州惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L21/336 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 邢涛 |
| 地址： | 239200 安徽省滁*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种阵列基板的制造方法和显示面板，所述制造方法包括步骤：提供一第一基板；提供第一光罩，在第一基板上设置主动开关的各膜层材料；提供第二光罩，在主动开关上设置光刻胶；提供第三光罩，在主动开关上设置保护层；以及提供第四光罩，在保护层上设置像素电极层；其中，所述提供第二光罩，在主动开关上设置光刻胶，基于光刻胶蚀刻各膜层材料形成主动开关的步骤包括：对主动开关进行第一次湿法蚀刻；对主动开关进行第一次干法蚀刻和两次灰化处理；对主动开关进行第二次湿法蚀刻；对主动开关进行第二次干法蚀刻；以及剥离光刻胶。本发明可以改善光刻胶残留的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 制造 方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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