[发明专利]一种实现多载波聚合的设计方法在审
| 申请号： | 202110248775.0 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113055145A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张成赞 | 申请（专利权）人： | 西安兆格电子信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H04L5/00 | 分类号： | H04L5/00;H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 郑丰平 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现多载波聚合的设计方法，包括天线端，所述天线端连接有可调带通滤波器多路射频开关，所述可调带通滤波器多路射频开关另一端连接有RFIC控制开关，所述可调带通滤波器多路射频开关包含有控制芯片和若干个可调带通滤波器模块，所述RFIC控制开关一端与所述可调带通滤波器模块连接，另一端与所述控制芯片连接。本发明的优点：可以有效减少多载波聚合(2CC)方案的现实设计难度,即用相同器件和PCB布局面积，实现单频段，2CC到若干CC的载波聚合，只要芯片方案的算法能实现即可；最有利的莫过于在不增加天线数目和合路器Diplexer数目的情况下，实现任意频段之间的2CC/3CC/4CC/5CC/6CC/7CC等组合，有效降低了终端的多载波聚合设计难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 载波 聚合 设计 方法 | ||
【主权项】：
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