[发明专利]一种RGB灯珠制作的线路板模组及其制作方法在审
| 申请号： | 202110248601.4 | 申请日： | 2021-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN115440871A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王宜宽 | 申请（专利权）人： | 王宜宽 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种RGB灯珠制作的线路板模组及其制作方法，具体而言，线路板模组是用RGB灯珠焊接在线路板上制作的线路板模组，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在支架里制成的RGB灯珠，灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，RGB灯珠支架底部的4个边设置有4个焊脚，焊脚从支架的侧面露出，用所述的支架可制作低成本的RGB小灯珠，用所述RGB小灯珠制作的线路板模组是低成本的线路板模组。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rgb 制作 线路板 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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