[发明专利]一种芯片封装用的散热结构在审
| 申请号： | 202110241360.0 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN113035806A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张琪安 | 申请（专利权）人： | 张琪安 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 张永强 |
| 地址： | 441315 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装用的散热结构，包括冷板；所述冷板上等距设有多个用于放置芯片的放置槽；所述冷板内设有空腔，且冷板的空腔一端与进水水泵的出水口相通；所述进水水泵的进水口与水槽的底部一侧相通；所述水槽内设有用于对热水进行冷却的散热机构；所述散热机构通过总管与出水水泵的出水口相通；所述出水水泵的进水口与冷板的空腔另一端相通。该芯片封装用的散热结构通过冷板、进水水泵、出水水泵以及散热机构的配合，能够使冷板内持续有冷却水流通，从而能够实现循环散热的效果；通过设置鼓风机构，能够对热水快速降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 散热 结构 | ||
【主权项】：
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