[发明专利]一种高温电涡流位移传感器的制作方法在审
| 申请号： | 202110233385.6 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN112857195A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 翟敬宇;崔得位;刘冲;李经民;丁来钱;刘济铭;万光勋 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | G01B7/02 | 分类号： | G01B7/02 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 温福雪 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于传感器技术领域，公开了一种高温电涡流位移传感器的制作方法。本发明采用低温共烧陶瓷作为基体材料，介电损耗和热膨胀系数小，适宜在高温环境中使用。通过在陶瓷基体上打孔、通孔填充银浆和层压实现上下层的连接。采用干法刻蚀和湿法刻蚀技术结合制作Si模具，使用Si模具在陶瓷表面纳米压印得到导体路径的微通道，通过涂银浆、光刻和显影技术得到线圈金属导体。最后通过对齐、等静压、切割和烧结得到最终的感应探头。采用高温氧化铝陶瓷和无机高温胶对探头进行无缝隙封装，实现了探头位置的固定和避免油污等的腐蚀。本发明通过将LTCC技术和MEMS技术有机结合，制作的感应探头灵敏度更高、高温适应性更强以及品质因数更大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 涡流 位移 传感器 制作方法 | ||
【主权项】：
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