[发明专利]一种主板拆装装置有效
| 申请号： | 202110229765.2 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN112975823B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 姜成涛;沈凯;莫元凯;杜祖嘉;张心泽 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种主板拆装装置，该主板拆装装置包括：底板、顶板、升降结构、弹性元件，所述升降结构分别与所述底板、所述顶板固定连接，用于控制所述顶板相对于所述底板做升降活动，所述弹性元件设置在所述顶板之下，用于在所述顶板受压时允许所述顶板向下移动，并在压力解除后使所述顶板恢复原位。本发明结构简单，设计合理，通过升降结构的具体设置可以分散拆装时针脚所受到的压力，通过弹性元件、紧固螺母、水平仪的设置可以保证安装和拆卸主板的过程工作面保持水平，进而更好的保护针脚，并且，通过选取不同孔位的托板、转接板，可以拆装位置不同的产品主板，具有较强的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 主板 拆装 装置 | ||
【主权项】：
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