[发明专利]一种微米级三维层片状Ti2有效

专利信息
申请号: 202110229681.9 申请日: 2021-03-02
公开(公告)号: CN113121236B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 阙文修;罗艺佳;田亚朋;巨毛毛;宾小青 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C04B35/56 分类号: C04B35/56;C04B35/626;C04B35/64
代理公司: 西安众和至成知识产权代理事务所(普通合伙) 61249 代理人: 强宏超
地址: 710048 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种微米级三维层片状Ti2AlC陶瓷粉体及其制备方法,本发明采用两步煅烧法在体系温度到达混合熔盐共熔点以上,设置一个升温停顿,在较低温度下促进熔盐充分熔融制造液相环境,使反应原料间液态混合,实现原子级充分接触,第二阶段继续升温至合成温度,促进反应相生成,使得体系具有高的反应活性和流动性,促进了反应物之间的扩散,有利于固相反应进行,使得材料合成温度大大降低,并且制备的颗粒均匀性好,不易团聚;本发明工艺简单、重复性好、工艺绿色无污染,由于工艺路线更加简化、两步煅烧结合熔盐的加入使得合成温度和时间大大降低,从而降低了能耗与成本,合成产量高。
搜索关键词: 一种 微米 三维 片状 ti base sub
【主权项】:
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