[发明专利]高性能柔性电路板有效
| 申请号： | 202110228707.8 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113056088B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 李元钦 | 申请（专利权）人： | 福建钰辰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H01B13/00 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 龚杰奇 |
| 地址： | 364000 福建省龙岩市龙岩经济技术开发*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种高性能柔性电路板，包括：柔性基材；以及设置于柔性基材表面上的导电网络；导电网络为通过以下方法获得：S1，通过将银浆印刷于柔性基材，然后先后通过固化成型以及高温热处理获得。银浆为通过以下方法获得：S11，将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为5～10wt％的第一溶液，将通式为:Ag‑S‑(C |
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| 搜索关键词： | 性能 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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