[发明专利]一种HTCC平面印刷浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110226019.8 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN112979347B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 汤明川;徐梦娇 | 申请（专利权）人： | 江苏省宜兴电子器件总厂有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 吴旭 |
| 地址： | 214200 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种HTCC平面印刷浆料及其制备方法，涉及高温共烧陶瓷外壳制作领域，HTCC平面印刷浆料按照重量百分比包括：85％～95％的钨浆料、5％～15％的氧化铝浆料。其制备方法包括：①制作钨浆料；②制作氧化铝浆料；③将钨浆料、氧化铝浆料混合成平面印刷浆料。在本发明中，钨粉颗粒采用大豆卵磷脂作为分散剂，氧化铝颗粒采用壬基酚聚氧乙烯醚作为分散剂，避免了钨粉颗粒和氧化铝颗粒对于单一分散剂的竞争吸附，提高了平面印刷浆料的均一稳定性。另外，在平面印刷浆料中引入氧化铝颗粒，一方面润湿钨金属骨架，提高了金属化层的致密性；另一方面润湿陶瓷基底，提高了金属化层与陶瓷基底的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 htcc 平面 印刷 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，未经江苏省宜兴电子器件总厂有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110226019.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
