[发明专利]一种用于集成电路的芯片封装装置在审
| 申请号： | 202110222439.9 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN112968010A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 刘丽婵 | 申请（专利权）人： | 刘丽婵 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种用于集成电路的芯片封装装置，包括电路板，所述电路板的上表面固定连接有底座，所述底座的中部放置有芯片，所述芯片的上表面活动连接有导电片，所述导电片中部的一端固定连接有P型半导体，所述导电片中部的另一端固定连接有N型半导体，所述导电片的上表面固定连接有放热板，且底座和放热板均为绝缘陶瓷材料制成。本发明通过设置快速散热机构，使得在芯片正常工作时，能通过珀尔帖效应，使得处于封装装置内的N型半导体以及P型半导体在导通作用下，使绝缘陶瓷材料制成的底座对芯片进行吸热，使芯片工作时所产生的热量被快速吸收，从而保障芯片工作时温度不会过高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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