[发明专利]一种芯片安装用自动定心去除空气杂质的辅助设备在审
申请号: | 202110213873.0 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN112992739A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 陈健;陈航;赵家妍 | 申请(专利权)人: | 长沙协创智赢技术服务有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 长沙柳腾知识产权代理事务所(普通合伙) 43267 | 代理人: | 唐冬艳 |
地址: | 410000 湖南省长沙市芙蓉区东屯渡街道万家丽中*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及芯片制造技术领域,且公开了一种芯片安装用自动定心去除空气杂质的辅助设备,包括主动轴,所述主动轴顶部活动连接有安装座,所述主动轴左侧活动连接有传动齿轮,所述传动齿轮顶部活动连接有拉杆,所述拉杆顶部活动连接有拉块,所述拉块左侧活动连接有拉伸弹簧,所述拉块右侧活动连接有连接杆,所述连接杆右侧活动连接有定位块,通过外部驱动源带动主动轴转动从而带动传动齿轮转动,传动齿轮转动的同时会拉动拉杆,拉杆运动会拉伸拉伸弹簧带动连接杆运动,连接杆运动从而带动两个定位块相向运动直至芯片的中心轴线与安装座、贴片座的中心轴线为同一直线,从而达到了自动对待加工的芯片进行定心定位的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 安装 自动 定心 去除 空气 杂质 辅助 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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