[发明专利]一种地质聚合物包裹骨料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110209947.3 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN112876149B 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 王栋民;王璜琪;董子良;张双成;吕南;田杰;毕诗秀;李高扬;初蕾 申请(专利权)人: 辽宁壹立方砂业有限责任公司;中国矿业大学(北京)
主分类号: C04B28/00 分类号: C04B28/00;C04B12/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 康志梅;陈伟
地址: 117000 辽宁省本溪市经*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种地质聚合物包裹骨料以及地质聚合物包裹骨料的制备方法,所述地质聚合物包裹骨料包括骨料以及包裹所述骨料的地质聚合物层,其中所述地质聚合物层的平均厚度为0.1‑1.5mm。本发明的地质聚合物包裹骨料与水泥基包裹材料相比,地聚物的硬化时间短,可缩短包裹过程所需时间,提高生产效率。同时包裹层最外层为部分反应或未反应的地聚物前驱体,能够继续与水泥基胶凝材料或碱激发剂反应,达到强化界面过渡区的作用。
搜索关键词: 一种 地质 聚合物 包裹 骨料 及其 制备 方法
【主权项】:
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