[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110208308.5 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN113130623A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王培勋;林群雄;锺政庭;王志豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/10;H01L29/423;H01L29/78 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的半导体装置包括第一隔离结构与第二隔离结构；鳍状结构，沿着第一方向纵向延伸并沿着第二方向夹设于第一隔离结构与第二隔离结构之间，且第一方向垂直于第二方向；第一通道组件，位于第一隔离结构上；第二通道组件，位于第二隔离结构上；以及栅极结构，位于第一通道组件与第二通道组件上并包覆第一通道组件与第二通道组件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110208308.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种方便拿持的电动钻
- 下一篇：倒装发光二极管芯片及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
