[发明专利]一种可实现双向高频振动的土-结构接触面剪切试验装置有效
| 申请号： | 202110206795.1 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN112858043B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 姜海波;陕耀;何超;狄宏规;付龙龙;张小会;叶伟涛;郭培军;周顺华 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | G01N3/24 | 分类号： | G01N3/24 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 吴文滨 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可实现双向高频振动的土‑结构接触面剪切试验装置，包括试验单元、加载单元及测控单元，试验单元包括试验台、设置在试验台上的上剪切盒固定机构、设置在上剪切盒固定机构上的上剪切盒、设置在试验台上的双滑轨运动平台、设置在双滑轨运动平台上的托盘以及设置在托盘上并位于上剪切盒下方的结构面板，加载单元包括分别与托盘相适配的X向音圈电机加载机构、Y向音圈电机加载机构以及与上剪切盒相适配的Z向加载机构。与现有技术相比，本发明实现了接触面双向高频振动与静力剪切联合加载、多响应量同步采集，避免了剪切过程中上剪切盒与结构面板产生摩擦，实现了高频振动过程中垂向压力的稳定施加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 双向 高频 振动 结构 接触面 剪切 试验装置 | ||
【主权项】：
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