[发明专利]一种硅片规整设备在审
| 申请号： | 202110201752.4 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN112864068A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 杨骅;靳立辉;耿名强;尹擎;王国瑞;赵晓光;王拓 | 申请（专利权）人： | 天津环博科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人： | 陈雅洁 |
| 地址： | 300384 天津市滨*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明创造提供了一种硅片规整设备，包括箱体，通过横移组件安装在箱体内的弹夹、以及用于对弹夹上的硅片进行规整的规整机械手；所述横移组件安装在箱体底部，所述弹夹通过弹夹横移座安装在横移组件上，所述规整机械手安装在箱体侧壁上位于弹夹两侧。本发明创造所述的硅片规整设备，通过两组规整机械手配合将硅片进行规整，通过横移设备将弹夹移动至硅片处，硅片插接进弹夹，便于机械手取走弹夹对硅片进行清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 规整 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
