[发明专利]一种双层渐进式糖果切粒装置在审
申请号: | 202110199612.8 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN112873378A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 张成兰 | 申请(专利权)人: | 张成兰 |
主分类号: | B26D7/06 | 分类号: | B26D7/06;B26D7/02;B26D3/16;B26D1/09;B26D5/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 338000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明涉及一种糖果领域,尤其涉及一种双层渐进式糖果切粒装置。技术问题为:提供一种双层渐进式糖果切粒装置。本发明的技术方案是:一种双层渐进式糖果切粒装置,包括有底架、辅助上料组件、第一传动组件、第二传动组件、切割组件和控制屏;底架与第一传动组件相连接;底架与第二传动组件相连接;底架与切割组件相连接;第一传动组件与切割组件相连接;第二传动组件与切割组件相连接。本发明使用时实现了自动带动两组糖果棒进行间歇性直线运动,然后同时从两组糖果棒的间隙中部将两组糖果棒等份切断成小块,大大提高了效率,还实现了自动对糖果棒尾部进行均匀等份切断,杜绝了糖果棒尾部切断后长短不一的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 双层 渐进 糖果 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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