[发明专利]显示装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110199531.8 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113363200A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 高京禄;金台吾;金柄勳;金廷泫;朴峻亨 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/762 | 分类号： | H01L21/762 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;刘铮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种显示装置及其制造方法。显示装置包括：显示面板，包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域；封装衬底，设置在显示面板上；密封构件，设置在显示面板和封装衬底之间，以将显示面板和封装衬底结合在一起；以及第一熔合图案，设置在显示面板、密封构件和封装衬底内，其中，显示面板包括形成在非显示区域中且从显示面板的上表面的一部分凹陷的沟槽，密封构件插入到沟槽中，并且第一熔合图案设置成与沟槽重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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