[发明专利]一种高导热的高分子聚合物复合导热材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110196519.1 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN113105735B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 蔡梦蝶;陈京帅;魏宇学;孙松 | 申请（专利权）人： | 安徽大学 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08L27/16;C08L63/00;C08K9/02;C08K3/28;C08K3/14;C08K3/08 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 干桂花 |
| 地址： | 230000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热的高分子聚合物复合导热材料及其制备方法，涉及导热材料技术领域，是向高分子聚合物导热材料基体中添加Ag/MXene薄片复合材料获得的；本发明还公开了一种高导热的高分子聚合物复合导热材料的制备方法，步骤如下：将Ag/MXene薄片复合材料分散到有机溶剂中，然后加入到聚氨酯预聚体中，在保护气氛下，升温搅拌分散；向上述反应体系中加入多异氰酸酯和催化剂，升温，搅拌反应，将混合后物料除气泡，倒入模具中，固化，即得。本发明将Ag/MXene薄片复合材料添加到聚氨酯等高分子聚合物导热材料基体中，能够显著提高材料的导热性能，可应用于电子封装材料；且其制备方法有效可控，经济环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 高分子 聚合物 复合 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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