[发明专利]一种芯片封装方法和芯片封装结构在审
| 申请号： | 202110192777.2 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN113013044A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 姚鹏;李拓;满宏涛;刘凯 | 申请（专利权）人： | 山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/482;H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王云晓 |
| 地址： | 250001 山东省济南市中国（山东）自由贸*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种芯片封装方法和芯片封装结构，方法包括：在芯片上沉积芯片金属层，且在基板上沉积基板金属层；在芯片金属层和基板金属层之间制备中间层；中间层为由低熔点金属层和高熔点金属层构成的三维堆叠式结构，且与芯片金属层与基板金属层连接的是低熔点金属层；对芯片金属层、基板金属层和中间层构成的结构，进行钎焊连接处理，形成芯片和基板之间连接层。本申请提供了一种面向芯片的封装方法，主要是利用连接层连接芯片与基板，该连接层是芯片金属层、基板金属层、中间层构成的结构通过钎焊处理后得到的，能够突破Sn基无铅焊料的熔点限制，具备良好的高温服役可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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