[发明专利]一种芯片测试分选机用芯片压紧装置在审
| 申请号： | 202110192586.6 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN112958480A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王文双;王志刚;曾钰;赵常均;吴码;戚锦烈 | 申请（专利权）人： | 广州智能装备研究院有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;管莹 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片测试技术领域，公开了一种芯片测试分选机用芯片压紧装置，包括用于压紧芯片的芯片压紧夹具、具有相应接口的测试座夹具、压力传感器、安装座、设置在所述安装座上的丝杆和用于驱动所述丝杆转动的驱动机构，所述芯片压紧夹具设置在所述丝杆的下端，所述压力传感器连接在所述芯片压紧夹具及所述丝杆之间，所述测试座夹具设于所述芯片压紧夹具的正下方，所述测试座夹具及所述压力传感器均与所述驱动机构电连接。本发明通过在芯片压紧夹具及丝杆之间设置压力传感器，同时压力传感器与驱动机构电连接，从而增加了一组压力反馈系统，达到了芯片测试压紧精度的精确控制，避免了压伤芯片或者压伤测试座夹具，提高了芯片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 分选 压紧 装置 | ||
【主权项】：
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