[发明专利]覆铜板用低溶剂光固化半固化片制备工艺有效

专利信息
申请号: 202110191405.8 申请日: 2021-02-19
公开(公告)号: CN112980023B 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 张志勤 申请(专利权)人: 建滔覆铜板(深圳)有限公司
主分类号: C08J5/24 分类号: C08J5/24;C08L63/00;C08L67/06;C08L25/14;C08K7/14;C08K7/18;C08K3/34;C08K3/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518108 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种覆铜板用低溶剂光固化半固化片制备工艺,其特征在于,包括:制备苯乙烯‑丙烯酸酯共聚物;制备浸胶液;将浸胶液输出至浸胶池并将玻璃纤维布浸渍至浸胶池内的浸胶液中;将玻璃纤维布输送至固化单元以对玻璃纤维布进行初步固化以制备半固化片;将半固化片输送至补充固化箱以消除半固化片的内部应力。本发明通过使用中控单元实时检测苯乙烯‑丙烯酸酯共聚物的浓度变化量,快速得出聚合原料的反应速率并准确判断聚合原料内是否发生暴聚,通过实时调节阻聚剂的添加量或聚合反应釜的加热温度,能够逐渐将聚合原料的反应速率降低至预设区间内,能够在保证聚合原料反应安全性的同时,有效提高所述工艺制备半固化版的效率。
搜索关键词: 铜板 溶剂 光固化 固化 制备 工艺
【主权项】:
暂无信息
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