[发明专利]手机及其制造方法、用于电子设备的散热装置在审

专利信息
申请号: 202110179997.1 申请日: 2021-02-09
公开(公告)号: CN112804385A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 历彦波;杨善强;王素真;张新服;王娜;陈森;李梅;马继伟 申请(专利权)人: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 266071 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请公开了一种手机及其制造方法、用于电子设备的散热装置;所述手机包括主板发热区域及散热装置;所述散热装置包括与所述主板发热区域接触的金属中框层;所述金属中框层背对所述主板发热区域的一侧覆盖有散热层,所述散热层至少两层,包括与所述金属中框层接触导热的金属导热层及设于所述金属导热层外部的外部金属强度层;所述散热层还包括内部金属强度层,所述金属导热层夹持固定于所述外部金属强度层与所述内部金属强度层之间;所述内部金属强度层与所述金属中框层接触。该散热装置的结构设计一方面能够大幅度的提升导热系数,提升散热性能;另一方面能够保证具有足够的强度。
搜索关键词: 手机 及其 制造 方法 用于 电子设备 散热 装置
【主权项】:
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