[发明专利]电力用半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110178885.4 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN113257768A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 境纪和 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的目的在于，在电力用半导体装置中，不影响半导体元件的布局或者绝缘性能而对接合材料的缩孔进行抑制。电力用半导体装置(101)具有：散热板(1)；绝缘基板(3)，其通过含有凝固点不同的多个元素的接合材料而与散热板(1)的上表面的接合区域(12)接合；半导体元件(5)，其搭载于绝缘基板(3)的上表面；以及键合导线(8w)，其以在俯视观察时包围半导体元件(5)的方式键合于散热板(1)的上表面的接合区域(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110178885.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
