[发明专利]电磁扰动与流动聚焦制备芯片级封装用微焊球的装置在审
| 申请号： | 202110174793.9 | 申请日： | 2021-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN113020607A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王同举;雷永平 | 申请（专利权）人： | 北华航天工业学院 |
| 主分类号： | B22F9/08 | 分类号： | B22F9/08;B22F1/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 李兴林 |
| 地址： | 065000 *** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电磁扰动与流动聚焦制备芯片级封装用微焊球的装置，涉及一种射流扰动技术和流动聚焦技术的协同配合制备10‑200μm之间均一焊球的新技术。该装置提供适用于芯片级电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的高频高质制备。技术方案所述装置主要包括电磁扰动发生器，气液聚焦装置发生器，温控系统，气控系统和成球系统。通过合理匹配电磁扰动参数(电流频率、电流波形、电流的幅值和磁场强度)和聚焦参数以实现10‑200μm之间均一焊球的制备，该方法简单易行。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 扰动 流动 聚焦 制备 芯片级 封装 用微焊球 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北华航天工业学院，未经北华航天工业学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110174793.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
