[发明专利]切削装置和切削方法在审
| 申请号： | 202110168198.4 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN113263644A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 久保敦嗣;小岛芳昌 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供切削装置和切削方法，通过在保持工作台的保持面上采用新的结构来解决在由多孔质材料构成的保持工作台中产生的问题。切削装置(2)对具有切削预定线(13)的被加工物(晶片(10))进行切削，切削装置(2)具有：保持工作台(27)，其对被加工物进行吸引保持并且使该被加工物沿加工进给方向(K)移动，保持工作台(27)具有保持部件(74)，该保持部件(74)具有形成有用于对被加工物进行吸引保持的吸引槽(77)的保持面(74c)；以及切削单元(46)，其具有对保持工作台(27)所保持的被加工物进行切削的切削刀具(B1)，吸引槽(77)被设定为沿从加工进给方向(K)偏离规定的角度(θ)的方向延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 切削 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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