[发明专利]一种低温固化的导电胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202110163275.7 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN112961633A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 徐朴;王思远;刘硕 | 申请（专利权）人： | 深圳市福英达工业技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J183/04;C09J133/04;C09J9/02 |
| 代理公司： | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人： | 张帅;凌日红 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于导电胶技术领域，具体涉及一种低温固化的导电胶及其制备方法。本发明低温固化的导电胶包括以下质量分数的组分制备而成：液态金属导电粒子0.1～88％；热固性树脂4～90％；有机酸活化剂0～8％；缓蚀剂0.3～5％；触变剂0.3～5％；溶剂0～10％；固化剂0.2～10％；消泡剂0.1～0.3％；微纳米增强颗粒0～2％。本发明得到的导电胶中的导电粒子粒径小，且导电胶的固化温度低，固化时间短，钢网点胶印刷寿命长，焊点剪切强度高，导热系数高，具有良好的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 固化 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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