[发明专利]掺杂多肽聚合物的骨髓腔填充物及在骨髓炎治疗中的用途在审

专利信息
申请号: 202110162718.0 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN112933108A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 刘润辉;林浩东;武月铭 申请(专利权)人: 华东理工大学;上海市第一人民医院
主分类号: A61K31/785 分类号: A61K31/785;A61K47/32;A61K47/02;A61K47/42;A61P19/08;A61P31/04;A61P31/10
代理公司: 上海一平知识产权代理有限公司 31266 代理人: 马莉华;徐迅
地址: 200237 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种掺杂多肽聚合物的骨髓腔填充物及其在骨髓炎治疗中的用途。本发明中,多肽聚合物用于掺杂骨髓腔填充物,或用于制备治疗骨髓炎的骨髓腔填充抗菌材料,对骨髓炎中常见的金黄色葡萄球菌等有高效的抗菌活性且不易诱导细菌产生耐药性,在骨髓、血液等环境具有良好的生物相容性,且多肽聚合物有较好的稳定性,在骨水泥成型放热甚至高压灭菌后仍保持活性。
搜索关键词: 掺杂 多肽 聚合物 骨髓 填充物 骨髓炎 治疗 中的 用途
【主权项】:
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