[发明专利]一种封装基板表面导通孔小锥度高质高效加工装置及方法在审
| 申请号： | 202110160685.6 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN112917027A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 赵万芹;梅雪松;杨子轩 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/064;B23K26/082;B23K26/70 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种封装基板表面导通孔小锥度高质高效加工装置及方法，先搭建超声振动辅助激光加工系统，然后清洗封装基板并装夹在激光打孔用夹具上，控制精密运动工作台将激光聚焦于封装基板上表面；然后通过超声振动辅助装置寻找封装基板耦合振动频率，设置超声振动参数；再通过计算机设置激光加工参数，并绘制激光扫描轨迹，设置扫描轨迹参数；然后通过计算机控制短脉冲激光器输出激光，同时开启超声振动装置，利用扫描振镜控制激光沿设定路径在封装基板上进行导通孔加工；通孔加工完成后，对封装基板进行清洗得到成品；本发明通过超声振动辅助激光加工，采用激光多圆环切加工轨迹进行材料去除，减小了导通孔的锥度，极大提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 表面 导通孔小 锥度 高效 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
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