[发明专利]一种增材制造镶块增强的板料成形软模结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110151844.6 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN113145709A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 温彤;刘龙琴;周银;陈霞;唐浩兴;曾川航 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: B21D22/02 分类号: B21D22/02;B21D37/12;B22C9/02;B22C9/22;B33Y80/00;G06F30/17;G06F111/10;G06F113/10;G06F113/22;G06F119/14
代理公司: 重庆缙云专利代理事务所(特殊普通合伙) 50237 代理人: 王翔
地址: 400044 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种增材制造镶块增强的板料成形软模结构及其制作方法,所述软模结构包括上模块、下模块、下模板、导柱、导套和上模板;上模块固定在上模板上,下模块固定在下模板上;模块和下模块的基体采用低熔点合金;上模块和下模块的工作面能够根据需要制作的冲压钣金件形状而相互吻合;其中,上模块和/或下模块工作面的外凸棱角上均嵌合有镶块;镶块通过增材制造制成;本发明可实现复杂钣金件的快速、经济成形,同时制件表面质量与尺寸精度高;采用增材制造制作钢质镶块,工作表面与冲压件的吻合度以及与模块基体的结合强度高,镶块设计灵活;低熔点合金模块与镶块材料可回收,模具成本低、制作周期短。
搜索关键词: 一种 制造 增强 板料 成形 结构 及其 制作方法
【主权项】:
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