[发明专利]一种低成本高铝陶瓷基片的制造方法在审
| 申请号： | 202110151350.8 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN112552030A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 杨辉 | 申请（专利权）人： | 杨辉 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 643000 四川省自*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据常规LED散热要求，以够用原则设计硅铝钙镁四相化学组成，同时引入天然高粘性矿物原料代替传统的硅铝二元化学组成及采用有机化工塑化剂的配方设计，辅以纳米研磨工艺生产的高铝陶瓷基片的制造方法极大的降低了陶瓷基片生产成本，一方面机械强度及膨胀系数完全满足使用要求，另一方面在安全性及导热性能上较金属铝基片有较大程度的提高，有较好的经济技术价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 陶瓷 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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