[发明专利]一种用于碳化硅单晶生长的籽晶背部镀膜的装置与方法在审

专利信息
申请号: 202110148005.9 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN112962083A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
主分类号: C23C16/34 分类号: C23C16/34;C23C16/52;C30B23/00;C30B29/36
代理公司: 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙) 23210 代理人: 王艳萍
地址: 150000 黑龙江省哈尔滨市松北区智谷二街3*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种用于碳化硅单晶生长的籽晶背部镀膜的装置与方法,它涉及籽晶处理的装置与方法。它是要解决现有的籽晶在SiC晶体生长过程中容易出现平面六方空洞缺陷的技术问题。该装置包括炉体、石墨坩埚、石墨支架、感应线圈、真空泵、测温仪和鼓泡器;石墨坩埚上、下开口放在炉体的下法兰上;石墨支架放置在石墨坩埚内。镀膜方法:将碳化硅籽晶片的Si面朝下放在石墨支架上,再覆盖石墨片;将炉体内抽真空后再充入氮气;升温使石墨坩埚的温度达到1200~1800℃;再通入四氯化钛和氢气进行反应,在碳化硅籽晶片的Si面上得到TiN薄膜。本发明无需进行大的设备改造,仅对现有的长晶炉进行改进,即可批量的进行籽晶镀膜,可用于镀膜领域。
搜索关键词: 一种 用于 碳化硅 生长 籽晶 背部 镀膜 装置 方法
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