[发明专利]一种用于碳化硅单晶生长的籽晶背部镀膜的装置与方法在审
申请号: | 202110148005.9 | 申请日: | 2021-02-03 |
公开(公告)号: | CN112962083A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/52;C30B23/00;C30B29/36 |
代理公司: | 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙) 23210 | 代理人: | 王艳萍 |
地址: | 150000 黑龙江省哈尔滨市松北区智谷二街3*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种用于碳化硅单晶生长的籽晶背部镀膜的装置与方法,它涉及籽晶处理的装置与方法。它是要解决现有的籽晶在SiC晶体生长过程中容易出现平面六方空洞缺陷的技术问题。该装置包括炉体、石墨坩埚、石墨支架、感应线圈、真空泵、测温仪和鼓泡器;石墨坩埚上、下开口放在炉体的下法兰上;石墨支架放置在石墨坩埚内。镀膜方法:将碳化硅籽晶片的Si面朝下放在石墨支架上,再覆盖石墨片;将炉体内抽真空后再充入氮气;升温使石墨坩埚的温度达到1200~1800℃;再通入四氯化钛和氢气进行反应,在碳化硅籽晶片的Si面上得到TiN薄膜。本发明无需进行大的设备改造,仅对现有的长晶炉进行改进,即可批量的进行籽晶镀膜,可用于镀膜领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 碳化硅 生长 籽晶 背部 镀膜 装置 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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