[发明专利]一种界面夹杂增强的热塑性复合材料超声波焊接方法在审
| 申请号： | 202110142866.6 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112936876A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 张琦;段文杰;韩宾;徐宏图 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 高博 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种界面夹杂增强的热塑性复合材料超声波焊接方法，采用碳纳米管、石墨烯、SiC颗粒或高强度金属网钉在第一纤维增强热塑性复合材料板的待焊接区域上制备界面夹杂区；将第二纤维增强热塑性复合材料板待焊接区域搭接在第一纤维增强热塑性复合材料板的界面夹杂区上，并固定在砧座上；用超声波焊头在第二纤维增强热塑性复合材料板待焊接区域正上方施加垂直于工件交界面的焊接压力和正弦位移载荷，焊接完毕后使用超声波焊头对焊接接头保压并冷却后卸载，完成焊接。本发明极大地提升焊接接头的抗拉/剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 夹杂 增强 塑性 复合材料 超声波 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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