[发明专利]天线、探测装置、雷达及终端在审

专利信息
申请号: 202110139300.8 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN114843749A 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 陶骏;彭杰;王之鼎;李龙 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 落爱青
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请提供了一种天线、探测装置、雷达及终端,其中天线包括第一介质基板、馈线、多个耦合贴片和多个寄生贴片;馈线和耦合贴片位于第一介质基板的一侧,且耦合贴片沿馈线的延伸方向依次排布,至少一个耦合贴片与馈线之间具有缝隙;多个寄生贴片位于第一介质基板背离第一介质基板一侧,多个寄生贴片中的至少一个寄生贴片对应至少一个耦合贴片;其中,至少一个寄生贴片中的寄生贴片在第一介质基板的正投影与其对应的缝隙在第一介质基板的正投影至少部分重叠。从而耦合贴片与所述馈线之间通过缝隙耦合形式实现耦合馈电,而寄生贴片又被耦合缝隙激励,最终耦合贴片与寄生贴片同时被激励实现不同谐振频率,从而展宽工作带宽,实现宽带特性。
搜索关键词: 天线 探测 装置 雷达 终端
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110139300.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top