[发明专利]一种光子芯片晶圆级测试装置和方法有效
| 申请号： | 202110134591.1 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112924143B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;唐波;杨妍;李志华;李彬;刘若男;谢玲;王文武 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G01M11/02 | 分类号： | G01M11/02;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所有限公司 11386 | 代理人： | 牛洪瑜 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种光子芯片晶圆级测试装置和方法，属于硅光子与光电子技术领域，解决现有测试方法不能经由端面耦合器件对光学器件进行测试并影响光学器件的尺寸减小的问题。该装置包括待测晶圆和L型透镜光纤，待测晶圆包括：半导体衬底；叠层结构设置在半导体衬底上方；多个沟槽包括第一方向和第二方向的多个平行沟槽，穿透叠层结构并穿过半导体衬底的部分厚度，用于放置L型透镜光纤，待测晶圆经由第一方向和第二方向的多个平行沟槽划分为多个光子芯片，待测光学器件设置在光子芯片中，L型透镜光纤的端部在光子芯片的相对侧处与待测光学器件水平对准，第一方向垂直于第二方向。L型光纤放置于沟槽中以通过水平方向光信号对光学器件进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光子 芯片 晶圆级 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所，未经中国科学院微电子研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110134591.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
