[发明专利]生物传感器系统封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110129692.X | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN113270390A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张华伦;黄睿政;戴文川;黄毓杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L21/50;B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 生物传感器系统封装件包括：在具有正面和背面的半导体层中的晶体管结构，该晶体管结构包括沟道区；在半导体层的正面上的多层互连(MLI)结构，晶体管结构电连接到MLI结构；在MLI结构上的载体衬底；第一贯穿衬底通孔(TSV)结构，延伸穿过载体衬底并且被配置为提供MLI结构与单独管芯之间的电连接；在半导体层的背面上的埋氧(BOX)层，其中，埋氧层在沟道区的背面上具有开口，并且界面层在沟道区上方覆盖背面；以及附接到埋氧层的微流体沟道帽结构。本申请的实施例还涉及制造生物传感器系统封装件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 生物 传感器 系统 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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