[发明专利]接触式厚度测量装置在审
| 申请号： | 202110127440.3 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN114812345A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 杨柯香 | 申请（专利权）人： | 汉达精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及自动化设备领域，具体是涉及一种接触式厚度测量装置。所述接触式厚度测量装置包括：下固定板，待测量板材置于该下固定板上；上固定板，设于下固定板上方；若干个探针，固定于上固定板上，所述探针具有伸缩运动的探头，所述探头伸出接触板材获取板材不同位置的高度；控制单元，控制探头伸缩运动，并将探针获取的板材高度与基准数据对比计算，得出板材厚度。本发明的接触式厚度测量装置，能够高精度进行厚度测量，且测量效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 厚度 测量 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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