[发明专利]半导体结构

摘要

本发明涉及一种半导体结构，包括：焊盘结构，位于衬底上方；电容结构，位于衬底与焊盘结构之间，与焊盘结构相对设置，包括至少两个并联且间隔设置的电容单元，每个电容单元包括至少一个电容器件。本申请半导体结构可以有效提升焊盘结构所在区域的利用率。相对于传统地在芯片中空余的地方增加电容结构的设置方式，本申请可以有效防止芯片面积由于电容结构的设置而增大。同时，本申请在较大尺寸的焊盘结构下的每个电容单元的尺寸相对较小。而在工艺制作过程中，较小尺寸的电容单元的各相关膜层更容易进行均匀成膜。因此，本申请可以提高各相关膜层的成膜质量，从而使得电容结构的可靠性更高，从而使得相关电源的电源电压更加稳定。