[发明专利]一种低介电损耗二氧化硅微球及制备方法在审
| 申请号： | 202110115521.1 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN112694093A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 林东 | 申请（专利权）人： | 山东瑞利泰阳新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/12 | 分类号： | C01B33/12 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 赵奕 |
| 地址： | 250200 山东省济南市章丘*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低介电损耗二氧化硅微球及制备方法，所述方法利用硅源前驱体在酸性条件下缓慢水解缩聚形成共聚体，在聚苯乙烯粉颗粒表面汇聚得到球形形貌的二氧化硅；将球形形貌的二氧化硅干燥后煅烧得到二氧化硅空心微球；将二氧化硅空心微球高温加热，使其融化成球，去除开口气孔，得到介电系数低、介电损耗小的二氧化硅微球。本发明利用模板法与火焰熔融法相结合技术制备二氧化硅微球，由于使用分步合成，因此对于模板法制备出的产品的品质控制要求降低，即使存在开口气孔球形度不好等问题，通过火焰法成球过程之后都可以获得球形度好、粒度均匀的空心球结构，制备出二氧化硅空心球介电常数低，介电损耗小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 损耗 二氧化硅 制备 方法 | ||
【主权项】：
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