[发明专利]一种用于PCB孔金属化的铜盐弱碱性电镀液及其应用在审
| 申请号： | 202110114296.X | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN112941575A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 詹东平;李威青;金磊;杨家强;王赵云;杨防祖;田中群 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;姜谧 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于PCB孔金属化的铜盐弱碱性电镀液及其应用，pH＝8‑10，由铜盐、主配位剂、辅助配位剂、pH缓冲剂、均镀剂和诱导活化剂组成，铜盐的质量浓度为5‑20g/L，均镀剂由硒化合物和盐类化合物组成，诱导活化剂由一价铜还原促进剂和聚醇类化合物组成。本发明稳定、溶液总浓度低、分散能力强；电流效率高，在规定的电镀条件下，所获铜层颗粒细小、致密，分散能力值(TP)高，能够实现PCB通孔电镀均匀加厚。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 金属化 弱碱 电镀 及其 应用 | ||
【主权项】：
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