[发明专利]一种薄膜封装结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110106846.3 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN112820844A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 周雄图;洪德铭;郭太良;张永爱;吴朝兴;林志贤;严群;杨尊先 申请(专利权)人: 福州大学;闽都创新实验室
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 丘鸿超;蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种薄膜封装结构及其制备方法,所述薄膜封装结构包括从下至上依次设置的有机聚合物衬底、柔性有机光电器件和具有周期起伏纳米结构的无机与有机交叠的薄膜封装层,所述薄膜封装层由无机阻隔层与有机阻隔层交替层叠形成,所述有机阻隔层通过具有周期起伏纳米结构的模板压印形成周期起伏纳米结构,再在其上制备无机阻隔层,交叠形成薄膜封装层。所述薄膜封装结构具有高水氧阻隔性能和弯曲性能。
搜索关键词: 一种 薄膜 封装 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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