[发明专利]一种合金导体材料及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202110104488.2 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN112941376A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 胡中潮;蔡健文;高忠玉;陈湖演;吕青;王嘉 申请(专利权)人: 佛山职业技术学院
主分类号: C22C21/02 分类号: C22C21/02;C22C1/02;C22F1/043;H01B1/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 朱继超
地址: 528137 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及导体技术领域,公开了一种合金导体材料及其制备方法和应用,该合金导体材料包含Al,按重量百分数计,还包括如下组分:5.5~6.5wt%Si、0.25~0.45wt%Mg、杂质元素Fe≤0.15wt%。本发明合金导体材料基于Al、Si、Mg、Fe元素的合理配比和协同作用,在满足导电率的前提下,同时具有良好的力学性能;在20℃时,本发明合金导体材料的抗拉强度≥310Mpa,导电率≥43.0%IACS。本发明制备方法简单,流程短,造价低廉且易实现产业化批量生产。
搜索关键词: 一种 合金 导体 材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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