[发明专利]复材胶接结构胶接界面I型断裂韧性测试方法有效

专利信息
申请号: 202110101757.X 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN112903442B 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 郭霞;倪虹;贺俊智;刘伟丽;胡光辉;张梅;高峡 申请(专利权)人: 北京市科学技术研究院分析测试研究所(北京市理化分析测试中心)
主分类号: G01N3/08 分类号: G01N3/08;G01N3/06;G01N19/04
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 于慧
地址: 100086 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于DIC的复材胶接结构胶接界面I型断裂韧性测试方法,包括如下步骤:1)、试样制备;2)、试样尺寸测量;3)、试样表面散斑制备;4)、安装试样、调节数字图像测试系统,完成相机对焦;5)、加载试样;6)、数据提取;和7)、数据分析和结果计算。本发明的方法解决了I型断裂韧性的试验操作困难,可以全程自动记录界面脱粘裂纹尖端的位置,与微机控制万能试验机同步采集,计算每个时刻对应的能量释放率,提取临界能量释放率(断裂韧性GIC),可以有效开展裂纹扩展机理分析,提高了裂纹尖端定位的准确性。
搜索关键词: 复材胶接 结构胶 接界 断裂韧性 测试 方法
【主权项】:
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