[发明专利]高性能热敏打印头用发热基板有效
| 申请号： | 202110100345.4 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114368223B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 朱丽娜;孙华刚;孙玉萌;夏国信 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 初姣姣 |
| 地址： | 264200 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在打印过程中具有耐磨、防粘、抗积碳效应，进而可显著提高打印头使用寿命和打印质量的高性能热敏打印头用发热基板，其特征在于，还设有防粘抗积碳层，所述防粘抗积碳层包括相接的第一功能层和第二功能层，第一功能层与第二功能层相接或搭接，搭接时第二功能层位于第一功能层上侧，所述第一功能层由进纸侧延伸覆盖至发热电阻体的最高点后下延至出纸侧，所述第二功能层的上端设置在出纸侧距发热电阻体最高点下50‑200um处，第二功能层的下端沿副扫描方向延伸至陶瓷基板边缘；所述第一功能层为具有防粘功能的耐磨疏水功能层，第二功能层为具有抗积碳功能的疏油功能层；所述第二功能层的疏油角70°～130°，厚度为0.1μm～4μm。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 热敏 打印头 发热 | ||
【主权项】：
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