[发明专利]一种用于一体成型电感器的金属软磁粉末构件有效

专利信息
申请号: 202110100101.6 申请日: 2021-01-25
公开(公告)号: CN112927882B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 张鸿;邹松青;郭红旗;彭美文 申请(专利权)人: 合泰盟方电子(深圳)股份有限公司
主分类号: H01F1/22 分类号: H01F1/22;H01F27/30
代理公司: 深圳市育科知识产权代理有限公司 44509 代理人: 何凯威
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种用于一体成型电感器的金属软磁粉末构件,涉及电感器领域。包括基底板,所述基底板的内部固定安装有圆柱形凹槽。该用于一体成型电感器的金属软磁粉末构件,通过设置内置线圈和中柱,可以用卷绕铜线而形成的线圈和包含金属软磁粉末及树脂的密封材料,可以提高导磁率,且由于中柱长度大于内置线圈的纵向高度,因此成型时能够避免线圈的绝缘膜破损,不会降低绝缘性,通过设置保护膜,可以对线圈的外表面进行保护,防止遭到破坏,通过设置第一夹紧环、第二夹紧环、第一控制按钮和第二控制按钮,可以通过控制按钮来控制第一夹紧环和第二夹紧环的松紧,进行可以将伸缩杆的一端进行夹紧或放松,便于将盖板分离。
搜索关键词: 一种 用于 一体 成型 电感器 金属 粉末 构件
【主权项】:
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