[发明专利]高厚度均匀性电容器基膜及其制备方法

摘要

高厚度均匀性电容器基膜，包括基膜层，所述基膜层两侧分别平行设置有整平层，所述基膜层和整平层组合为三层高厚度均匀性结构，厚度偏差范围为±1μm；S1、模头装置清理；S2、熔融塑化；S3、铸片挤出拉伸；S4、厚度实时监测；S5、模头装置微调；S6、冷却定型；S7、风冷收卷；本发明利用可调节挤出口间距的模头装置，在进行基膜的铸片拉伸前，挤出口的间距增大便于出口处残留的熔体形成的固态杂质清除，保证了挤出的基膜的厚度均匀，并在对基膜进行拉伸后若出现厚度不均匀情况时，厚度检测仪将检测数据反馈至模头装置，利用热膨胀结构对模头装置的挤出口的偏差位置进行微调，从而进一步提高了基膜的厚度均匀性。