[发明专利]一种微流体芯片快速低耗样充样方法有效

专利信息
申请号: 202110094866.3 申请日: 2021-01-25
公开(公告)号: CN112934277B 公开(公告)日: 2023-02-24
发明(设计)人: 李刚;谢腾宝 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 代理人: 代维凡
地址: 400044 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供了一种微流体芯片快速低耗样充样方法,依次包括以下步骤:(1)采用胶带或可溶性膜封闭微流体芯片进样口,通过抽气装置经微流体芯片出样口抽出芯片内部微管道/微腔空间内空气,形成高真空环境;(2)关闭微流体芯片出样口与抽气装置连接通路,然后通过加样针刺穿胶带或水相样品溶解可溶性膜,利用微流体芯片内部空间与外部大气压环境之间的高负压驱动流体样品快速进入,并填充微流体芯片内部微管道/微腔空间。该方法可实现复杂微流体芯片结构的快速、完整、无死角充样,无需复杂、精密的驱动和控制装置,且充样过程样品损失率低,适用于的微生化反应、分析和芯片实验室。
搜索关键词: 一种 流体 芯片 快速 低耗 样充样 方法
【主权项】:
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