[发明专利]基于接地共面波导结构的射频宽带功率放大器及设计方法在审
| 申请号： | 202110089870.0 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112865708A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王洪;熊胗婷;陈竟雄 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H03F1/02 | 分类号： | H03F1/02;H03F3/189 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;江裕强 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于接地共面波导结构的射频宽带功率放大器及设计方法。所述功率放大器包括从上至下排列的微带接地共面波导模块、PCB基板、金属地层和散热模块。其中，微带共面波导模块包括改良后的随接地共面波导中心导带线宽变化的接地带与若干无规则非阵列金属化过孔，提供比传统CPWG结构立体化屏蔽效果更好的抗EMI性能；金属地层和散热模块为RF信号提供最短回流路径，增加散热。本发明还提供一种设计共面波导结构的射频宽带功率放大器的方法，利用多节阶梯阻抗变化传输线，可实现至少600MHz的宽带工作范围，单级增益大于15dB。本发明的功率放大器结构简单，工作稳定，抗电磁干扰能力强，可重复利用率高，适应场景多。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 接地 波导 结构 射频 宽带 功率放大器 设计 方法 | ||
【主权项】：
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